PCDマイクロ回転工具による高純度SiCの加工特性に関する研究

抄録

近年，高純度で均質なCVD SiCのバルク材が製造可能になった．本研究では，このバルクCVD SiCに対し，多結晶ダイヤモンド工具を用いてミーリング加工を行い，その加工特性を検討した．その結果，加工条件を適切に選定することで，鏡面加工（Ra=1.5nm）を達成した．また，マイクロウェルや溝形状加工を行い，同様に加工底面の粗さ値が小さい高品位な面性状が得られた．