PCDブレードによる超精密ダイシング技術の開発（第1報）

抄録

PCD(多結晶焼結ダイヤモンド)による次世代ダイシング技術を開発した。開発したダイシング技術は、焼結ダイヤモンドの高座屈強度により極細カーフ幅とするとともに、一様な切れ刃間隔を設定することで、有効切込み深さを精度よく設定したチッピングフリーのダイシング加工を目的とした。様々な高硬度材料や極薄基板に対してダイシング加工を行なった結果、チッピングのない延性モードのダイシング加工を実現したので報告する。