サファイアCMPにおける研磨条件が研磨レートとスラリーフローに及ぼす影響

畝田 道雄; 表 辰憲; 福田 有哉; 伊藤 康昭; 堀田 和利; 玉井 一誠; 森永 均; 石川 憲一

doi:10.11522/pscjspe.2013S.0.627.0

2013年度精密工学会春季大会

セッションID: J20

DOI https://doi.org/10.11522/pscjspe.2013S.0.627.0

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主催: 公益社団法人精密工学会

サファイアCMPにおける研磨条件が研磨レートとスラリーフローに及ぼす影響

畝田道雄, *表辰憲, 福田有哉, 伊藤康昭, 堀田和利, 玉井一誠, 森永均, 石川憲一

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キーワード: ポリシング, 研磨パッド, スラリー, サファイア, 研磨レート

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抄録

本研究は，難加工性材料であるサファイアのポリシングに関する基礎的研磨特性を明らかとし，研磨レート向上に資する研磨条件の指針提示に向けた知見を得ることを目的とする．本報告では，各種研磨条件（研磨圧力，定盤・工作物回転数，砥粒濃度，スラリーの滴下位置）が研磨レートやスラリーフローに及ぼす影響に関して実験的に検討した結果を述べる．

責任著者(Corresponding author)

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