水酸化フラーレンを利用したサファイアCMP高効率研磨手法に関する研究

河北 誠也; 山城 天心; 木村 景一; カチョーンルンルアン パナート; 鈴木 恵友

doi:10.11522/pscjspe.2013S.0.629.0

2013年度精密工学会春季大会

セッションID: J21

DOI https://doi.org/10.11522/pscjspe.2013S.0.629.0

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主催: 公益社団法人精密工学会

水酸化フラーレンを利用したサファイアCMP高効率研磨手法に関する研究

*河北誠也, 山城天心, 木村景一, カチョーンルンルアンパナート, 鈴木恵友

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キーワード: CMP, サファイア, 水酸化フラーレン, コロイダルシリカ

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抄録

サファイアCMPプロセスは，耐薬品性，耐摩耗性に優れておりポリシングレートが低いため，長時間必要となる．これまでサファイア基板のポリシング高効率化としては，シリカスラリーに水酸化フラーレンを混合する手法が報告されている．しかしながら,ここでは加工条件について最適化されていない．そこで本研究では，ポリシングパッドの最適化により表面粗さの改善と高効率研磨を試みたので報告する.

責任著者(Corresponding author)

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