DLC膜の合成と絶縁性・耐熱性評価

抄録

DLC膜は、高硬度、低摩擦係数、耐食性等の優れた特性を有し様々な機械部材に応用されている。一方，１０７～１０１４Ω・ｃｍの高電気抵抗率を示すことから，半導体内のSiO2にかわる絶縁材料としても期待されている。本研究では、プラズマCVD法およびFCVA法で成膜したDLC膜の電気抵抗率を2端子法により，耐熱性を電気炉による加熱試験により検討し，合成方法および合成条件がDLC膜の絶縁性と耐熱性にどのような影響を及ぼすかを明らかにした。