化学機械研磨のメカニズムの研究（キーノートスピーチ）
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我々は以前より，化学機械研磨メカニズム解明のために，実証的見地から化学的作用性に関する研磨実験を行ってきた．その結果，シリカ系材料の酸化セリウム砥粒による研磨は砥粒の何らかの引力（化学的作用）により研磨が進行している可能性が高いことが判明した．また，酸化セリウム砥粒と酸化剤との組合せによるSiC単結晶の研磨は，酸化セリウム砥粒のみの研磨に比べて研磨レートが高く，砥粒自体の化学的作用が少ない研磨が行なわれている可能性が高いことが判明した．本講演ではこれらの試みについて紹介する.
