超音波振動を援用したダイシング技術

抄録

次世代パワー半導体や電子デバイスなどの難加工材を効率的に分割するために、超音波振動を援用したダイシング技術が有効である。本研究では、既存のダイシングソーでも超音波振動を援用したダイシング加工が出来るように、標準スピンドルにも後付け可能な超音波ダイシングユニットを開発した。本報では、その超音波ダイシングユニットの構造及び加工結果を紹介する。