レーザ溶接を応用した多層プリント配線板の層間接続に関する基礎研究

抄録

多層プリント基板の製作においては各配線層間をスルーホール等で層間接続する必要があるが、穴あけ加工やメッキ加工など多くの工程が必要となる。そこで本研究ではレーザ溶接におけるビードをスルーピンとして層間接続すれば工程を大幅に短縮できると考え、その基礎研究として銅板上に置いたステンレス薄板をスポット溶接し、溶接部をステンレス側の溶融界面で破断させ、スルーピン状の接合部を形成できることを示した。