研磨パッド内部構造が及ぼす研磨性能への影響

抄録

CMP プロセスが、より高精度化する中でパッドの役割は非常に重要であり、シリコンウェハの研磨工程に於いて、スラリーの化学的性質と、パッドの機械的性質との組み合わせが非常に重要な因子となっている。ウェハと機械的に接触する研磨パッドは発泡、無発泡、涙滴構造や不織布等と挙げられるように構成は様々である。本研究では、発泡パッドの内部構造を変えたときにもたらされる研磨特性について調査・研究に取り組んだ。