硬脆性材料の基本加工特性の研究

抄録

現在,次世代半導体として期待されているワイドギャップ半導体の高能率加工が期待されている.ワイドギャップ半導体はGaN,SiC,ダイヤモンド等の硬脆性材料であるために,加工時の脆性破壊による内部変質層の影響が大きい.本報告では単結晶GaN基板の延性・脆性破壊状態に関する基本加工特性評価を報告する.