硬脆材料に対するテープ研削加工特性評価のための理論解析

抄録

現在，硬脆基板材料の高能率・高品位加工を達成するためにテープ研磨法による加工について検討している．テープ研磨には粒子の材質，密度，テープの材質などの材料条件および回転や並進などの運動条件など多種のパラメータが存在するため，実用に際してはそれらを合理的に選定し加工結果を予測する必要がある．本報では同じ固定砥粒加工の研削加工でも用いられる確率的手法による解析を提案し，実験結果との比較・検証を行う．