多段階トランスファプリントによるマイクロパターニング

抄録

トランスファプリント（TP）により薄膜を（加工）基板上に転写し，微小な立体構造の作製を試みている．本報告では，同一基板上に多段階のTPを行うことで，異種材料の交互配列した構造作製を行った．PETやSU-8の平面基板へ100 nmのAuおよびCuを段階的にTPし，結果として幅50 μmのライン状の薄膜を形成することに成功した．また，転写可能な表面性状を明らかにするために，SU-8表面の接着力（表面力）の評価を行った．