トランスファプリントによる金属薄膜のマイクロパターニングとその特性評価

抄録

本研究では，PET等の樹脂基板を対象として，金属のトランスファプリント（TP）によるマイクロパターニングを行っている．基板を前加工することで転写薄膜は立体構造化するが，同基板（架橋構造）に対して基礎的な曲げ試験を行ったところ，曲げ角度が24°までは薄膜は立体構造を維持できることを確認した．また，厚さ150nmのAu薄膜をPET基板にTPし，4端子法を用いて同転写薄膜の電気抵抗を測定した．