鉛フリー真鍮を対象とした微細穴あけ加工に関する研究 ニックによる切りくず排出の効果と高能率化の検討

加藤 秀治; 中田 慎吾; 池永 訓昭; 杉田 博昭

doi:10.11522/pscjspe.2015S.0_415

2015年度精密工学会春季大会

セッションID: G09

DOI https://doi.org/10.11522/pscjspe.2015S.0_415

会議情報

主催: 公益社団法人精密工学会

鉛フリー真鍮を対象とした微細穴あけ加工に関する研究

ニックによる切りくず排出の効果と高能率化の検討

加藤秀治, *中田慎吾, 池永訓昭, 杉田博昭

著者情報

キーワード: 小径ドリル, 鉛フリー真鍮, ニック, スラスト抵抗, 切りくず排出

会議録・要旨集フリー

詳細

抄録

　ICチップ製作時に用いられるボンディング冶具は，鉛フリー材料への代替による切削抵抗の増加や，L/Dが大きくなる微細深穴加工を行うことにより，深穴位置における切りくず排出性が低下し，工具折損を引き起こすことが問題となる．本研究では，鉛フリー真鍮を対象とした直径0.2mmのニック付与工具を用いて微細深穴加工を行い，その効果とステップ送り量を変化させて高能率化の可能性について検討した．

責任著者(Corresponding author)

J-STAGEへの登録はこちら（無料）