ダイヤモンド砥石によるサファイアウエハの研削加工技術に関する研究

抄録

単結晶サファイアは青色LEDの基盤やスマートフォンのカバーガラスなどに工業的に広く用いられている．一方，加工には課題も多く，プロセスの開発進められている．本研究では，研削実験により除去メカニズムを解明して，ダイヤモンド砥石による高能率・高品質な加工プロセスの確立を目的としている．本報では，SD1000砥石による研削実験で得られた結果に基づいて，加工における問題点，除去メカニズムについて報告する．