水素のみを用いた銅のプラズマエッチング技術の開発

抄録

LSI用銅配線の形成のため、従来のダマシン法に代えて、銅のドライエッチング技術が求められている。銅のドライエッチングには、ハロゲンガスが用いられるが、ハロゲンガスは危険なだけでなく、エッチング反応の際比較的高温が必要であり、さらには配線中の残留塩素が問題となっている。この課題に対し、我々は高圧水素プラズマのみを用いた銅の高速ドライエッチング法を提案しており、本講演では明らかになった基礎特性を報告する。