研磨スラリー中のシリカ粒子に着目したシリコンウェーハ外周部の平坦度向上

抄録

高平坦度が必要とされるシリコンウェーハの研磨工程に於いて、研磨条件・研磨パッド・研磨スラリーの各要素はいずれもウェーハの平坦度に深く関与する。本稿では特に研摩スラリーに含まれるシリカ粒子の特性に着目し、ウェーハ外周部の平坦度との関係を確認した。