新しい加工原理によるSiCのレーザースライシング2

加工性評価

抄録

レーザスライシング技術（KABRA）によるウェーハ加工について報告する。加工時間は4”インゴットの場合ウェーハ1枚当たり8分、ウェーハ取枚数は材料ロスが少ないため現状のワイヤー加工の1.5倍を実現している。KABRAによって切り出された4”ウェーハのTTVは3.2mm、Warpは3.8umであった。この結果、従来必要不可欠であったラップ研削工程を省略でき、ウェーハメイキング工程のリードタイムを大幅に短縮することが可能となる。