新しい加工原理によるSiCのレーザースライシング1

加工メカニズム

抄録

近年、パワーデバイス向け材料としてSiCが注目されている。しかし、SiCはワイヤー加工に多くの時間を要し、カーフロスも大きいといった課題がある。そこで、我々はレーザを利用した新しい原理に基づくレーザースライシング方法（KABRA）を開発しこれらの課題を克服した。KABRAの加工メカニズムについて報告する。