マルチワイヤソーによるSiCの高精度・高能率加工に関する研究

大久保 順平; 諏訪部 仁; 石川 憲一

doi:10.11522/pscjspe.2016S.0_619

2016年度精密工学会春季大会

セッションID: H66

DOI https://doi.org/10.11522/pscjspe.2016S.0_619

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主催: 公益社団法人精密工学会

マルチワイヤソーによるSiCの高精度・高能率加工に関する研究

*大久保順平, 諏訪部仁, 石川憲一

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キーワード: マルチワイヤソー, 樹脂コーティングワイヤ, ダイヤモンド砥粒, スライシング加工, SiC

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抄録

電子素子材料の基板のウェハリング加工にはマルチワイヤソーが用いられている．本加工方式において，樹脂コーティングワイヤとダイヤモンドスラリーを用いると，SiCの延性モードスライシング加工が実現できることが明らかとなっている．そこで，本研究ではSiCの延性モードスライス加工において，高能率・高精度化を実現するための影響因子について検討した結果を報告する．

責任著者(Corresponding author)

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