微粒ボロンドープダイヤモンドを混入した粗粒PCDの開発

岩井 学; 橋本 英明; 新美 航; Peter Chen; Bear Lin; 鈴木 清

doi:10.11522/pscjspe.2016S.0_697

2016年度精密工学会春季大会

セッションID: I68

DOI https://doi.org/10.11522/pscjspe.2016S.0_697

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主催: 公益社団法人精密工学会

微粒ボロンドープダイヤモンドを混入した粗粒PCDの開発

*岩井学, 橋本英明, 新美航, Peter Chen, Bear Lin, 鈴木清

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キーワード: PCD, 粗粒PCD, ボロンドープダイヤモンド, 焼結, 耐熱性, 放電加工性能

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抄録

粒径25μm以上の粗粒ダイヤモンドを原料とするPCDには，粒子間の隙間を埋めて強度を向上させること，ワイヤカット放電加工した際に表面粗さや切れ刃の鋭敏さを向上させることを目的に，数μmの微粒ダイヤモンドが混入されている．しかしながら，PCD焼結時に微粒ダイヤモンドが劣化，もしくは焼失する問題がある．本研究では，耐熱性に優れるボロンドープダイヤモンド微粒子を混入したPCDを提案した．

責任著者(Corresponding author)

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