現場環境における三次元測定機の高度化に関する研究

低熱膨張ステップゲージを用いた温度補正の評価

抄録

CMM（三次元測定機）の普及に伴い、CMMの設置環境も測定機としては過酷な環境に設置されることが多くなってきている。しかし、過酷な環境においても測定精度への要求は益々高くなってきている。本報では目盛誤差の要因となる誤差を熱膨張補正の誤差として検討し、低熱膨張ステップゲージの目盛誤差からスケールの温度補正に関して評価した。また、校正された温度計からワークの温度補正に関して評価し、スケールとワークの温度計を補正する手法を提案した。