研磨加工におけるエッジ・ロールオフの抑制

研磨パッドの機械的特性と研磨加工条件に関する検討

抄録

半導体基板の研磨加工において，エッジ・ロールオフ（ERO）抑制への要求は年々高まっている．本研究では，ERO生成の要因となるエッジへの応力集中程度を小さくできる機械的特性を有する研磨パッドを新たに開発した．また，ERO程度に強く影響を及ぼす加工中の研磨パッドの変形量を，加工条件により小さくできることを見出した．そしてそれらの研磨パッドや加工条件を用いることで，実際にシリコンウェーハのEROを抑制することができた．