単層メタルボンドダイヤモンド砥石の砥粒配置に関する研究（第1報）

静電場を用いた総形砥石の砥粒密度分布の制御

抄録

本研究は長寿命・高精度な総形単層メタルボンドダイヤモンド砥石の開発のため，砥粒密度分布の制御を目的としている．本研究では，静電場内をダイヤモンド砥粒が飛翔する現象を利用し，台金を回転させながら砥粒を供給することで，総形砥石の円周部へ連続的な砥粒付着を行った．その結果，研削負荷の大きい砥石凸部の砥粒密度を高めることに成功した．また，台金周速度，砥粒供給速度により砥粒付着数を制御できることを確認した．