順電圧/逆電圧印加を用いたガラス内への金属添加による電気伝導路形成

川村 拓史; 松坂 壮太; 比田井 洋史; 千葉 明; 森田 昇

doi:10.11522/pscjspe.2017A.0_667

2017年度精密工学会秋季大会

セッションID: J23

DOI https://doi.org/10.11522/pscjspe.2017A.0_667

会議情報

主催: 公益社団法人精密工学会

会議名: 2017年度精密工学会秋季大会

開催地: 大阪大学

開催日: 2017/09/20 - 2017/09/22

順電圧/逆電圧印加を用いたガラス内への金属添加による電気伝導路形成

*川村拓史, 松坂壮太, 比田井洋史, 千葉明, 森田昇

著者情報

キーワード: 固体イオン交換法, ホウ珪酸ガラス, 銀箔

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抄録

本研究では電圧印加による固体イオン交換法によって，ガラス中にAgイオンを添加した際の2次元数値解析を行った．それにより，Ag添加領域の形状予測を実現した．また従来はAg箔を用いてイオン交換法を行っていたが，新たにAgナノインクと専用のインクジェットプリンタを用いることで，線幅・線間隔約50μmのガラス内に埋没したAg析出物の形成に成功した．微細なAg析出物形成により，ガラス内に埋没した配線への応用が期待される．

責任著者(Corresponding author)

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