SiCのUVアシスト研削法の開発 UV照射が加工特性に与える影響

目片 萌絵; 小辻 利幸; 太田 稔; 江頭 快; 山口 桂司; 山田 正良; 糸井 正拡

doi:10.11522/pscjspe.2017S.0_109

2017年度精密工学会春季大会

セッションID: B32

DOI https://doi.org/10.11522/pscjspe.2017S.0_109

会議情報

主催: 公益社団法人精密工学会

会議名: 2017年度精密工学会春季大会

開催日: 2017/03/13 - 2017/03/15

SiCのUVアシスト研削法の開発

UV照射が加工特性に与える影響

*目片萌絵, 小辻利幸, 太田稔, 江頭快, 山口桂司, 山田正良, 糸井正拡

著者情報

キーワード: UVアシスト研削, 紫外光照射, シリコンカーバイド, ダイヤモンド砥粒, シリカ

会議録・要旨集フリー

詳細

抄録

優れた特性を有するSiCは，パワー半導体材料として期待されている．しかし，SiCは硬くて脆く，化学的にも安定しているため加工が非常に困難である．そこで筆者らは，SiCの高能率・高品位な加工法として，UVアシスト研削法を考案した．本研究では，ダイヤ砥粒とSiO₂砥粒を焼結した複合砥粒砥石を開発し，その砥石を用いてUVアシスト研削を行うことで，UV照射及び砥粒含有率が加工特性に与える影響を調査した．

責任著者(Corresponding author)

J-STAGEへの登録はこちら（無料）