レーザによる穴あけと穴内面への成膜を同時に行う加工法のメカニズム解明

佐藤 俊; 比田井 洋史; 松坂 壮太; 千葉 明; 森田 昇

doi:10.11522/pscjspe.2017S.0_419

2017年度精密工学会春季大会

セッションID: F03

DOI https://doi.org/10.11522/pscjspe.2017S.0_419

会議情報

主催: 公益社団法人精密工学会

会議名: 2017年度精密工学会春季大会

開催日: 2017/03/13 - 2017/03/15

レーザによる穴あけと穴内面への成膜を同時に行う加工法のメカニズム解明

*佐藤俊, 比田井洋史, 松坂壮太, 千葉明, 森田昇

著者情報

キーワード: レーザ穴あけ, ガラス, 銅, 導体膜, 高速度カメラ, 分光

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抄録

絶縁性材料と導電性材料を重ねた試料にレーザ照射を行うことで，絶縁性材料への穴あけと導電性材料の穴内部への成膜を同時に行う手法を提案している．本研究ではこの成膜プロセスを高速度カメラ観察や分光分析により解明を試みた．高速度カメラ観察により内面へ成膜する様子を明らかにした．分光分析により加工中に発生する発光のスペクトルを評価すると共に，試料を切断研磨することで内面を観察し成膜プロセスについて検討した．

責任著者(Corresponding author)

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