光ファイバ/電極アレイを利用した光電気化学的切断法の開発

抄録

本研究では、窒化ガリウム（GaN）やSiC、Si基板の切断加工において、光電気化学反応を利用した新たな加工法を提案する。本加工法では、材料表面にバンドギャップ以上のエネルギーを有する光を照射し、照射部が電気化学的に溶解することを利用する。本報では、この加工法を実現するための光ファイバ/電極アレイの製造と、基本的な加工特性について報告を行う。