樹脂コーティングワイヤを用いたマルチワイヤソーにおける砥粒挙動が加工に与える影響

抄録

現在，パワーデバイスの基板材料としてSiよりも物性が優れたSiCウエハが期待されている．SiCウエハの切断加工ではマルチワイヤソーが利用されており，樹脂コーティングワイヤ方式では延性モード加工が実現できている．しかし，加工部に進入した砥粒挙動は明らかとなっていない．そこで，本研究ではモデル実験機を用いて，樹脂コーティングワイヤ方式における加工部の砥粒挙動を観察し，加工のメカニズムを検証した．