主催: 公益社団法人精密工学会
会議名: 2018年度精密工学会秋季大会
開催地: 函館アリーナ
開催日: 2018/09/05 - 2018/09/07
p. 285-286
ウエハの薄化においてTTV±100nm以下を目指し,水の表面張力を利用した水膜チャックの開発を進めている.本報では,水膜を形成する回転条件と水膜の長時間安定性および均一性を評価した.スピナー回転数5000rpm,回転時間600sの条件で水膜厚さ100nm以下を達成し,水膜は1ヶ月以上安定であり,また時間とともに水膜が薄く,均一になることを明らかにした.この水膜により接着したシリコンウエハの30μmへの薄化研削に成功した.