縦波の超音波振動による樹脂基板の接合

抄録

厚み1mmで50mm角のPET、ABS、PC基板を2枚重ねて、接触面に対して縦波の超音波振動により接合を試みた。ヒーターでの熱接合ではそれぞれの樹脂材料のガラス転移温度を30-50℃上回る加熱が必要だったが、全ての樹脂基板で周波数20kHz、振幅±5 m未満で超音波接合に成功した。さらに、真空チャック付き超音波ホーンにより接合面内の均一性が改善し、接合エリア中央での最大接合強度は120Nであった。