SiCの溶融アルカリを用いた研磨加工に関する研究

抄録

SiC基板の加工においては研磨能率が低いことが課題となっている。そのため、本研究では高速化を目的としてこれまでに溶融アルカリエッチングによる高速鏡面創成を試み、その可能を明らかにした。本報では、この知見を活かした研磨加工の可能性を探るべく、簡便な加工装置を構築しSiCの加工を行ったので報告する。