主催: 公益社団法人精密工学会
会議名: 2018年度精密工学会春季大会
開催地: 中央大学
開催日: 2018/03/15 - 2018/03/17
p. 499-500
近年、急速に技術が進歩しているAIは、今後その実用化が着実に進むと期待される一方で、膨大な消費電力が問題となっている。本発表では、結晶性酸化物半導体(Crystalline Oxide semiconductor:OS)を次世代の半導体材料として提案すると共に、OSを用いたFETが有する極小オフ電流という特長について述べる。また、AI向けハードウェア開発におけるキーテクノロジーであるOS LSIの応用例と、それらをAIチップに搭載する利点について言及する。