精密工学会学術講演会講演論文集
2018年度精密工学会春季大会
会議情報

次世代AIを見据えた超低消費電力型OS-LSIデバイスへの期待
*山﨑 舜平
著者情報
会議録・要旨集 フリー

p. 499-500

詳細
抄録

近年、急速に技術が進歩しているAIは、今後その実用化が着実に進むと期待される一方で、膨大な消費電力が問題となっている。本発表では、結晶性酸化物半導体(Crystalline Oxide semiconductor:OS)を次世代の半導体材料として提案すると共に、OSを用いたFETが有する極小オフ電流という特長について述べる。また、AI向けハードウェア開発におけるキーテクノロジーであるOS LSIの応用例と、それらをAIチップに搭載する利点について言及する。

著者関連情報
© 2018 公益社団法人 精密工学会
前の記事 次の記事
feedback
Top