樹脂コーティングマルチワイヤソーによるシリコンの切断加工

抄録

半導体デバイス用のシリコンウエハ切断工程ではマルチワイヤソーが利用されており，近年では樹脂コーティングワイヤ方式の検討がされている．そこで，本研究では樹脂コーティングワイヤ方式の加工部の砥粒挙動に注目し，モデル実験機を用いて砥粒挙動の分析を行った．そして，砥粒挙動分析結果を元に，実機のマルチワイヤソーでシリコンの加工を行い，表面性状を評価することで本加工方式の加工特性を明らかにした．