硬脆材料に対するテープ研削加工における加工パラメータの影響

抄録

硬脆基板材料のためのテープ研削法について，筆者らは確率的手法による表面性状解析法を提案しているが，従来の手法では表面をある程度均質な面としていたため，実験との乖離があった．そこで本報では突起部や谷部などの局所的な変化を考慮できる手法について提案・検証を行う．