極薄MEMS歪みセンサの小型化の検討

抄録

フレキシブルかつ小型で高感度なひずみセンサの需要が高まっており、既に本研究室では1mm×5mm厚さ5μmの極薄ひずみセンサが製作されている。MEMSプロセスの都合上、センサとそれを取り付けておくハンドリング用フレームを製造し、製造後このフレームからセンサを取り外す。取り外しの際にセンサが破損することがあるため、本研究では、センサを破損なく取り外すための適切なセンサとフレームの設計について検討した。