超硬刃先鋭利化と長寿命化

抄録

我々は固定CMP砥石によりチップ刃先の鋭利化を実現した。しかし、形状整形時のダイヤモンド砥石による研削痕が深く存在し、化学的研磨のみでは加工時間が長くなることが課題であった。残留した潜傷は旋削加工時のチップの割れの起点となるため、深い鋭利化を活かすために潜傷の除去が必須なため、本研究では半導体のラッピング工程の考え方を応用して、超硬チップの鋭利化の短時間化を試みた。