シリコンウェーハの両面研磨加工における平坦性の向上

王 磊; 佐竹 うらら; 福井 克成; 榎本 俊之

doi:10.11522/pscjspe.2019S.0_125

2019年度精密工学会春季大会

DOI https://doi.org/10.11522/pscjspe.2019S.0_125

会議情報

主催: 公益社団法人精密工学会

会議名: 2019年度精密工学会春季大会

開催地: 東京電機大学

開催日: 2019/03/13 - 2019/03/15

シリコンウェーハの両面研磨加工における平坦性の向上

*王磊, 佐竹うらら, 福井克成, 榎本俊之

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キーワード: 研磨加工, 両面研磨加工, シリコンウェーハ, 平坦性

会議録・要旨集フリー

p. 125-126

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抄録

半導体デバイスの基板材料であるシリコンウェーハには極めて高度な平坦性が求められているが，その平坦性を決定づける両面研磨加工においては，工具や研磨機ギアの回転数といった基本的な加工条件と平坦性との関係も明らかでない．そこで，両面研磨加工時のウェーハ面内の加工量分布を運動力学的に導出する計算モデルを構築し，平坦性向上に有効な加工条件を明らかにした．

責任著者(Corresponding author)

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