炭酸ガスレーザを用いた石英ガラス基板へのマイクロ流路加工における溝性状評価

抄録

ガラス基板へのマイクロ流路加工では，一般的には湿式エッチングが適用されることが多いが，溝形状の制御が限定的であり，廃液処理が必要であるといった課題がある．一方，レーザ加工はドライプロセスであるため，低環境負荷で高能率にマイクロ流路を加工することができる．そこで，炭酸ガスレーザを用いて石英ガラス基板にマイクロ流路を形成して，レーザ加工条件と溝性状との相関関係を評価して，溝性状の制御を試みた．