超硬工具の断面観察による鋭利化効果

抄録

我々は半導体のラッピング工程の考え方を応用して、化学反応性を付与したラッピング砥石を開発し、超硬チップ刃先の鋭利化を実現した。しかし、前加工時のダイヤモンド砥石による刃先成形時の潜傷が深く、また同じ型番においても切削痕のばらつきが大きい。そこで本研究では、超硬工具をダイシングソーで切断し、開発した砥石を用いて研磨して超硬母材の断面を観察することで、砥石との化学反応性を調べた。