精密工学会学術講演会講演論文集
2020年度精密工学会春季大会
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LDS材料の近赤外光を用いたレーザー焼結と活性化による金属樹脂複合構造体の製造
*田中 友貴新野 俊樹森 三樹
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p. 699-700

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抄録

MIDとは表面に電気回路を有する樹脂成形品の総称である。その工法のひとつであるLDS法では金属化合物を添加した樹脂を成形し、レーザーを照射することで金属化合物を選択的に還元(活性化)させ、これを核として無電解めっきすることで回路を形成する。本報ではLDS材料を近赤外光でレーザー焼結することで成形し、同じレーザーを用いて活性化する工法について報告する。

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© 2020 公益社団法人 精密工学会
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