酸化金属粉を含有するPEEK樹脂を用いたレーザー焼結造形および表面活性化による配線形成に関する研究

抄録

酸化金属含む熱可塑性樹脂のレーザ焼結法の研究と、造形された構造体にレーザを照射し金属核を生成し配線を形成する研究を進めている。本報では、クロム酸銅粉とPEEK樹脂粉を混合し、粉末床温度を再結晶化以下の温度とする低温レーザ焼結造形法による3次元構造物の造形と、さらに造形面にファイバーレーザを照射することで、表面に選択的に銅の核が形成され、無電解銅めっきを施すことで配線を形成したことを報告する。