精密工学会学術講演会講演論文集
2021年度精密工学会秋季大会
会議情報

電気化学機械研磨によるSiCの高能率スラリーレス加工法の開発(第8報)
多孔質材料を用いた4H-SiC(0001)表面の局部電気化学機械研磨
*楊 旭楊 暁喆谷 海洋川合 健太郎有馬 健太山村 和也
著者情報
会議録・要旨集 フリー

p. 99

詳細
抄録

スラリーレス電気化学機械研磨(ECMP)はSiCウエハの平面研磨に非常に有望であるが,基板全体を電解液に浸漬するため,数値制御加工を目的として基板を局所的に陽極酸化させて研磨することが困難である.本報では、多孔質材料を用いた局部電気化学機械研磨法を提案し,更にSiCウエハの研磨に適用した結果を報告する.

著者関連情報
© 2021 公益社団法人 精密工学会
前の記事 次の記事
feedback
Top