主催: 公益社団法人精密工学会
会議名: 2021年度精密工学会秋季大会
開催地: オンライン開催
開催日: 2021/09/21 - 2021/09/27
大阪大 工学研究科 物理学系専攻
p. 99
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スラリーレス電気化学機械研磨(ECMP)はSiCウエハの平面研磨に非常に有望であるが,基板全体を電解液に浸漬するため,数値制御加工を目的として基板を局所的に陽極酸化させて研磨することが困難である.本報では、多孔質材料を用いた局部電気化学機械研磨法を提案し,更にSiCウエハの研磨に適用した結果を報告する.
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