ダイヤモンドワイヤソーのガラス切断における加工液の効果

抄録

電子素子材料のスライシング加工の際にはダイヤモンドワイヤソーが用いられており，一般的な加工液でスライシング加工を行なうと，加工中に脆性破壊を生じるためウエハ表面は曇る．本研究ではガラスの延性モード加工の実現を目指して，加工液として還元水あめとグリコール加工液を用いてスライシング加工を行なった．加工液がウエハの表面性状に与える影響について検討した結果を述べる．