小径工具を用いた金属ミーリング加工の放射光高速X線撮像による解析

抄録

近年、様々な加工プロセスにおいて高速撮影による加工原理の解明が試みられている。可視光の高速撮影では、物質内部を観察できないため、様々な透明化技術が必要である。一方、X線を用いれば内部を透過観察可能である。そこで、本研究では切削加工の一つであるミリング加工に対して放射施設SPring-8における100keVのX線により高速撮像を行った結果について報告する。