粗粒・小径ダイヤモンド砥石による超音波ヘリカルスキャン研削　第2報：振動振幅の影響

抄録

粗粒で小径の電着ダイヤモンド軸付砥石では，作用砥粒数が著しく少なく，砥石のツルーイングも困難なため，良好な研削面性状を得ることが難しい．そこで，本研究では，超音波を付与し砥石回転軸を傾斜させて研削する超音波ヘリカルスキャン研削を適用し，少ない砥粒の運動軌跡を制御することによる研削面性状への影響を調査してきた．今回はこれらに加え，超音波の振動振幅の大きさが研削面性状にどのように影響するか調査した．