PCDラジアスエンドミルによる単結晶サファイアの微細溝加工特性に関する研究

抄録

本研究では，サファイアの高効率・高品位加工を目的とし，ラジアス形状の多結晶ダイヤモンド(PCD)エンドミルの有効性について検討した．更に，ツルーイングの有無により工具刃部の表面性状が異なる2種類の工具を用いて加工した．切削後，加工面性状を評価し，適切な工具を比較検討した．その結果，ツリーイング無しの工具で加工した際，一部で算術平均粗さSa 8.9 nmと高品位な加工面が得られ，提案した工具の有効性を示すことができた．