静電吸着による金箔の箔移し作業の自動化

吸着・分離の原因の解明に向けて

抄録

金箔を製造する職人の高齢化と後継者不足が深刻な問題となっており，金箔の製造工程の自動化が求められている．そこで製造工程の一つである「箔移し」に着目した．糸に高電圧を印加して，箔と糸を静電吸着させることにより金箔を浮上させる現象を見つけた．本報告ではなぜ高電圧を印加することで糸と箔が吸着するのかについての原因を追究し，湿度による吸着・分離の差異や，糸の残留電荷についても調べた．