微細銅粉を用いたELID研削用PELID積層型メタルレジンボンド砥石の開発

サファイアに対する加工性能評価

抄録

近年，電子機器の高性能化に伴い，これらを構成する電子光学部品において，加工面品質の向上が要求されており，品質向上のため砥粒の微細化が必要とされている．しかし，砥粒が微細になるほど凝集が生じやすく，砥粒の均一分散が困難となる．そこで筆者らは，微細粉散布技術であるPELID法を用いることで分散性の優れた新たなELID研削用PELID積層型メタルレジンボンド砥石の開発に成功した．本報告では，サファイアに対する加工性能評価について報告する．