砥粒と基板の接触形態に着目したCMPの分子動力学シミュレーション

抄録

CMPによって研磨が進行するメカニズムについては、砥粒が機械的作用を、薬液が化学的作用を担っていると言われる。しかし、砥粒がどのように基板に接触して材料除去が進行するかといった微視的なメカニズムについてはわかっていない点も多い。そこで本研究では、分子動力学法を用いたCMPメカニズムの解明を目指す。砥粒と基板の接触形態が異なる材料除去モデルをいくつか仮定し、各モデルにおいて研磨が進行するか検証する。